6月25日|中郵證券研報指出,數字化推動提產增效,廣合科技經營業績穩步提升。2025年,隨着全球服務器雲廠商資本開支持續高增長,市場對AI算力的需求也將持續增長,進而將帶動AI服務器市場的高景氣度延續,疊加人工智能的快速迭代和應用深化,也將驅動PCB產品性能向更高水平演進,市場對高層數、高精度、高密度、高可靠性PCB產品的需求將持續增長。公司積極把握市場機會,加大算力產品市場開拓,堅持以技術創新驅動產品結構優化,通過數字化推動提產增效,經營業績穩步提升。通過海外基地建設,公司積極佈局海外市場;同時,公司將依託泰國廣合項目的建設,奠定良好的中長期業績增長基礎。首次覆蓋給予“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯