合肥晶合集成电路(688249.SH) +1.030 (+3.059%) 公布向,港交所(00388.HK) -2.800 (-0.633%) 沽空 $5.22亿; 比率 19.025% 递交在境外发行股份(H股),并拟在港交所主板上市的申请。同日,在港交所网站发布草拟版申请资料。
资料显示,晶合集成2023年5月在科创板上市,为安徽省首家12英寸晶圆代工企业,并为首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
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业绩方面,2025年上半年,晶合集成营业收入51.3亿元人民币(下同),较上年同期的43.3亿元增长18.48%;利润为2.32亿元,上年同期的1.95亿元增长18.97%。期内利润率为4.5%。(ta/w)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-09-29 16:25。) (A股报价延迟最少十五分钟。)
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