5月26日，A股市场开盘震荡，韬（τ）定律催化下，科创芯片ETF汇添富（588750）热度攀升，昨日强劲收涨7.21%，创上市以来新高！今日（5.26）科创芯片ETF汇添富（588750）开盘交投激增，成交额巨幅放量！

【韬（τ）定律横空出世，国产芯片崛起时刻！】

5月26日，半导体领域“韬（τ）定律”发布，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则！

如何理解韬（τ）定律？综合中信证券与华泰证券最新研报可以发现：

在摩尔定律的“几何缩放”面临停滞及约束，“韬定律”的“时间缩放”则是回归本源的真正目标；摩尔定律提出六十年来，半导体行业发展目标是让晶体管变得更小，而器件的微缩缩短了信号传输的路径，本质上是时间的缩减，所以根本的目标是缩短系统的时间。因此韬（τ）定律以时间常数τ加以衡量比较，在晶体管、电路、芯片、系统四个维度缩小时间常数τ，并在手机移动处理器和AI数据中心进行了量产验证。韬定律是半导体行业当前流行的系统技术协同优化（STCO： System-Technology Co-Optimization）方法论的演进。

2）从中国角度，该路径有望提升国产AI芯片的性能，为中国半导体产业链带来增量需求；

具体来看，受EUV进口限制限制，当前国产算力芯片和全球最先进的芯片落后5年以上（参照台积电量产时间表）。韬定律若能顺利落地，将为国产算力芯片提供一条不依赖EUV的性能提升路径，有望提升国产AI芯片的性能。由于其核心技术“逻辑折叠”与3D堆叠大幅推升了工艺复杂度，行业技术重心正加速向超越摩尔的框架迁移，从而在底层逻辑上开辟出一条不依赖传统微缩路线的升级路线。

3）从全球角度，其技术路线与GAA、背面供电、先进封装、CPO等全球主流趋势高度契合，与ASML推进的High-NA EUV并非互相替代关系，而是从不同维度提升半导体性能。

本土代工龙头，以及先进封装、半导体设备、EDA、CPO等中国半导体相关环节有望受益。

（来源于中信证券20260526《电子｜华为提出“韬定律”，关注半导体工艺发展新方向》、华泰证券2020526《华泰|科技：如何理解华为韬（τ）定律？》）

此外，阿里达摩院玄铁9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。玄铁9系列也是全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器。

数据再度验证大模型算力需求强劲。据OpenRouter最新数据测算，上周全球AI大模型Token总调用量为28.9万亿，较此前一周增长7.4%，连续五周上涨。中国大模型周调用量连续四周超过美国并稳居全球首位，DeepSeek大模型登顶调用榜。

国产芯片崛起叠加AI算力需求爆发，科创芯片正迎来产业链技术更新、量价齐升的黄金发展阶段！

【“韬（τ）定律”重塑半导体迭代技术范式，对各环节有何影响？】

招商证券指出，1）代工：全球需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏。逻辑折叠技术实现了固定工艺节点下的代际性能跨越，显著提升了成熟的战略价值。当前国内中芯国际、华虹公司产能供不应求，存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带动扩产加速。

2）先进封装与测试：AI驱动2.5D/3D封装技术持续迭代，芯片性能提升的关键正加速向后道迁移。逻辑折叠、3D折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量，持续推动产业链在超细间距混合键合等高壁垒工艺上的技术突破与产能布局，建议持续关注国产封测板块。

3）设备：制程需求、DRAM与HBM以及NAND驱动半导体设备市场规模持续增长。多层垂直异构架构对设备精度提出更高要求，建议重点关注先进封装测试设备的新增需求，包括TSV刻蚀设备、CMP设备、薄膜沉积设备、混合键合设备、SoC测试机及晶圆级测试探针台等。

4）零部件：设备厂零部件库存或处于低位，设备订单向好有望直接拉升零部件厂商出货。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，在设备新增装机量攀升与国产替代的双重驱动下，国产零部件自主可控迎来契机。

5）材料：半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期。堆叠层数的成倍增加使光刻胶、电镀液、CMP抛光材料等单片耗材用量呈超线性增长。当前日韩全球材料龙头公司众多，但国内材料产品工艺能力不断增强，考虑到部分材料板块供需存在一定缺口、部分材料价格有所上涨，随着国内厂商产能突破瓶颈，其中期品类有望横向扩张，板块中长期规模持续增加。（来源于招商证券20260525《【招商电子】半导体自主可控跟踪报告：华为发表“韬（τ）定律”，新范式实现半导体技术突破》）

【AI需求旺盛，科创芯片产业链量价齐升趋势明显】

方正证券指出，随着AI基建链投资进一步铺开以及中游产品迭代引发的硬件需求升级，上游高端环节格局持续优化，AI通胀持续向上扩散与传导。如存储方面，TrendForce预测2026Q2 DRAM、NAND合约价分别季增58%-63%、70%-75%，包括内存接口芯片等均有望受益。

此外，推理需求提升等驱动下，AI基础设施中CPU与GPU的配比有望持续收敛，供需偏紧下2026年以来服务器CPU涨价态势明显，全球产能相对紧缺，海外强映射下，国产算力有望同步受益。

（来源于方正证券20260519《牛市下半场——2026年下半年策略展望》）

布局AI需求+国产替代双主线催化下的科创芯片板块，可关注指数化投资方式，解决产业链环节复杂、投资分析难度高等难题！

市场上芯片相关指数众多，选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较，可以发现，虽然均聚焦为芯片板块，但在指数编制上却大有不同。一句话总结：科创芯片指数聚焦芯片核心环节，“含芯量”更高，弹性强，成长性高。

【科创芯片：“含芯量”更高】

从选样空间来看，相比其余指数在全市场范围取样，科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数选样空间为科创板，而科创板聚焦“硬科技”板块，是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%。

从行业分布来看，$科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达96%，高于其他指数。

从调仓频率来看，$科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。

截至2026/4/30

【科创芯片指数：成长性更强】

由于科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，在周期成长与国产替代加速下，展现出较强的成长性。

科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数2025年净利润增速高达55%，2026年Q1归母净利润增速高达218%，大幅领先于同类，成长性更强！

截至2026/05/15

【科创芯片指数：向上弹性强】

科创芯片ETF汇添富(588750)具备20cm大长腿，抢反弹更快，向上修复弹性在同行业指数中更强，2024年9月24日至今最大涨幅高达275%！从夏普比率和最大回撤来看，科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优，而且走势相对稳健。

统计区间2024/9/24-2026/04/30

看好芯片核心科技，可关注科创芯片ETF汇添富(588750)，跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。请投资者关注指数化投资的风险以及集中投资于指数成分股的持有风险，请关注部分指数成分股权重较大、集中度较高的风险，请关注指数化投资的风险、ETF运作风险、投资特定品种的特有风险等。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级(R4)产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型(C4)及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。