| 01 | 【主营亮点--集成电路芯片】公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务原由母公司下属的晶体事业部承担，本年度内已调整至全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司。2016年，公司的双界面金融IC卡芯片THD88获得国际CCEAL5+安全认证及国际EMVCo安全资质认证，强化了公司在信息安全类芯片产品方面的资质优势。通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，目前公司智能卡芯片业务的客户包括了法国金雅拓公司和德国捷德公司在内的全球前六大智能卡卡商，产品销往全球市场；公司特种集成电路业务的客户包括了多家国家重点特种装备研制单位，产品广泛用于国家重点项目等各类特种装备。大容量存储器芯片业务的客户包括美国、日本和台湾地区的知名半导体公司，测试服务已达到世界主流水平。 |
| 02 | 【控股股东增持】2017年8月14日，公司接到间接控股股东紫光集团有限公司的通知，紫光集团及其下属全资子公司北京紫光通信科技集团有限公司于2017年8月9日至11日通过深圳证券交易所交易系统以竞价交易方式增持了公司股票合计1,620,000股，占公司总股本的0.2670%，均价23.9702元。本次增持后，紫光集团直接及通过紫光春华、紫光通信间接持有公司股份合计223,155,000股，占公司总股本的36.7746%。本次紫光集团对公司股票的增持是基于对公司目前价值的认可及对未来持续发展的信心。在符合有关法律、法规及相关制度规定的条件下，公司控股股东及其一致行动人在自2017年7月20日起的6个月内不排除继续通过深圳证券交易所交易系统增持公司股份。 |
| 03 | 【智能卡芯片】2016年，全球SIM卡市场基本保持稳定，低端Native卡仍占据40%左右的比重，市场集中于东南亚、非洲等发展中国家。国内市场产品同质化严重，在中端产品市场上形成激烈的竞争。公司凭借丰富的产品和广泛的客户资源等优势，继续保持着领先的市场地位。但由于市场竞争激烈，产品毛利率出现明显下降，利润贡献下滑。公司积极开拓高端产品市场，同时加快工艺技术升级，未来仍将占据重要市场地位。身份识别产品包括第二代居民身份证芯片、居住证芯片和交通卡芯片等，2016年，公司身份识别产品销量保持稳定。金融支付产品包括银行IC卡芯片、居民健康卡芯片、社保卡芯片和移动支付芯片等。2016年，公司金融支付产品销量实现了快速增长，特别是银行IC卡芯片。 |
| 04 | 【智能终端芯片】公司智能终端芯片产品包括USB-Key芯片和非接触读写器芯片，2016年，产品销量保持稳定。USB-Key芯片整体市场规模呈下滑趋势，蓝牙Key产品已开始逐步替代传统二代USB-Key产品。公司的THK88芯片已成为市场主流产品，年销售量达千万颗，新开辟的POS安全模块市场也实现了规模出货。随着非接触卡、双界面卡的普及应用，读写器产品市场持续增长，尤其是金融POS、支付终端产品、ETC及非接水电煤表等通用读写器应用领域，需求大且保持较快增长速度。公司的非接触读写器芯片产品在二代证读卡器芯片市场仍保持领先地位，并不断拓展产品在通用读写器市场的应用。 |
| 05 | 【特种集成电路业务】公司特种集成电路业务主要产品包括：特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种定制芯片、特种电源电路、特种SoPC芯片等几大类。2016年度，该业务实现了产品销量、销售收入和销售回款的大幅增长，全年实现营业收入5.10亿元。特种存储器方面，公司重点推广的高可靠存储器产品已获得超过千万的订单，同时也获得了航天领域的产品认证；公司的特种DRAM产品填补了国内空白，获得多家用户的试用和订货。公司还推出了3D封装的DRAM产品，在提升存储容量的同时，缩小了产品的体积。为更好满足特种装备行业小型化的发展趋势，公司提出芯片集成和封装集成两种解决方案。公司的第二代可编程系统集成芯片（SoPC）已获得批量订货，多数用户将SoPC作为新一代产品的通用平台芯片，围绕该芯片构建整个系统。封装集成方面，公司已推出集成CPU/DSP、FPGA、接口、存储等多个芯片的SIP（系统级封装）产品，预期可以帮助用户实现多个特种计算机的小型化替换。另外，公司打破国外垄断，推出了多款集成化的小型电源模组，成功解决了特种装备二次电源小型化问题。 |
| 06 | 【存储器芯片业务】公司DRAM存储器芯片已形成较完整的系列，产品接口覆盖SDR、DDR、DDR2和DDR3DRAM，并开发相关的内存模组产品。2016年度，国际大厂进行制程转换以及资本投入缩减，但市场需求快速增长，下半年存储器市场出现供不应求，行业整体趋好，产品价格大幅攀升。另外，基于先进技术的集成电路集成和验证服务需求也很旺盛。受益于行业景气度的提升，公司存储器业务2016年实现营收1.93亿元，同比增长超过30%。公司自主创新的内嵌ECCDRAM存储器产品，在有高可靠性要求的工业应用等领域实现批量销售，在汽车电子领域获得小批量应用。新型存储技术RRAM的研究方面，成功完成存储芯片样片开发及系统验证。新开发的NandFlash产品、下一代新接口的DRAM产品按计划顺利推进，部分产品已经完成流片验证，正在进行质量和可靠性认证。 |
| 07 | 【可重构系统芯片业务】2016年，公司的商用可编程系统芯片的开发进展顺利，在2016年9月正式推出国内首款内嵌高速接口（serdes）的千万门级高性能FPGA芯片——PGT180H。该芯片首次集成了传输速率达到6.5Gbps的高速serdes模块，最大规模可编程达到1800万门，支持最高速率1066MbpsDDR3接口。无论从规模还是性能角度，PGT180H都代表了国内自主知识产权FPGA芯片的最高水平。目前PGT180H正在通信领域与用户进行验证测试。预计在未来几年还需要较大投入，在知识产权方面进行积累，在产品线上进一步丰富，才能逐步在应用领域获得客户广泛支持。 |
| 08 | 【半导体功率器件业务】公司半导体功率器件产品主要包括高压超结MOSFET、IGBT、IGTO等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品，可以广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。公司开发的新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于对系统效率有更高要求的照明应用及各类电源、适配器和充电器等，已经获得了国内外客户的认可，市场销售增长很快，目前已处于国内领先地位。此外，公司还成功开发了极具特色的IGTO产品等先进的半导体功率器件，为公司未来在大型半导体功率器件领域的拓展打下了良好的基础。 |
| 09 | 【晶体业务】2016年共销售晶体元器件2.4亿件，实现销售收入1.41亿元，加上汇兑收益662万元的贡献，最终实现净利润1342万元。报告期内，公司产品开发及技术创新取得新成绩，成功开发出SMD2016规格晶体的主要频点，已具备批量生产能力；应用自主开发的高基频MESA晶片加工技术，将SMD2520OSC产品频率扩展到125MHz，技术已达到日本企业同等水平；通过工艺改进，使大规格晶片研磨加工效率提高20%；成功开发出VCXO2520规格20M、30.72M和61.44M等小尺寸频点，满足了高端市场需求。 |