美國總統拜登周五表示,已與韓國半導體龍頭三星電子和德州儀器(TXN.US) 達成數十億美元的資金協議,以加強在美國晶片建造設施。
美國商務部表示,三星獲得高達47億美元的資金,用於將其在德州的業務發展成為開發和生產尖端晶片的成熟業務。
相關內容美國第三季最終季度GDP增長率為3.1%,高於之前的3.0%。預測值為2.8%。
當局在另一份通知中表示,對德州儀器撥款高達16億美元,以支持其建造新設施。(me/s)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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