摩根士丹利發表研究報告指,預計中國今年的半導體自給率將達22%,2025年達23%,2026年進一步升至25%。該行解釋,上述預測主要基於消費及工業需求疲弱;使用領先節點代工的邏輯晶片突破有限;以及中國記憶體廠房面臨美國的嚴格限制等因素。
大摩表示,仍然看好設備製造商及電子設計自動化(EDA)等上游供應商,並認為他們有可能實現更高的自給率。鑑於內地晶圓代工產能擴張,該行看好使用成熟節點的半導體組件自給率提高。另外,考慮到美國的出口限制因素,大摩對使用先進節點的邏輯半導體持相對審慎態度。(js/da)
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