7月8日丨晶方科技(603005.SH) +1.990 (+9.985%) 公佈,經公司財務部門初步測算,預計2024年半年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為10,800萬元至11,700萬元,與2023年上半年同比增長40.97%至52.72%,與2023年下半年環比增長46.97%至59.22%。扣除非經常性損益事項後,預計2024年半年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤約為8,700萬元至9,700萬元,與2023年上半年同比增長46.85%至63.73%,與2023年下半年環比增長53.44%至71.07%。
隨着汽車智能化趨勢的持續滲透,車規CIS芯片的應用範圍快速增長,公司在車規CIS領域的封裝業務規模與領先優勢持續提升;公司持續加大對先進封裝相關技術、工藝的創新開發,以滿足客户新業務與新產品的技術需求,並在MEMS、射頻濾波器等新應用領域逐步開始實現商業化應用。2024年上半年,以智能手機為代表的消費類電子領域庫存水平逐步迴歸正常,市場需求呈現回暖趨勢,公司在此領域封裝業務也恢復增長。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯