9月26日|兆馳股份在互動平台表示,公司光器件、光模塊業務持續穩定出貨。目前,400-800G產品已啟動驗證;1.6T OSFP DR8光模塊研發設計工作已經完成,預計2025年底推出樣品。未來,公司將持續加大研發投入,致力於突破高端光芯片技術瓶頸,實現應用於800G/1.6T光模塊的100G/lane PAM4高速光芯片的國產自主可控。同時,公司還將加速推進LPO、CPO、硅光技術以及Micro LED光通信技術路線的研發進度。