大基金三期成立,據國家企業信用信息公示系統公示,國家集成電路產業投資基金(以下簡稱為大基金)三期股份有限公司於5月24日成立,註冊資本3440億元。
民生證券研報復盤了大基金一期、二期,指出:
1.大基金一期覆盤:半導體全產業鏈投資。大基金一期成立於2014年9月26日,註冊資本987.2億元。投資範圍覆蓋半導體上游的設備材料、製造,到下游的IC設計、EDA軟件等。主要投資標的包括,設備材料:北方華創、拓荊科技、安集科技、雅克科技、滬硅產業等;製造:中芯南方、中芯北方、華虹半導體、長電科技等;IC設計:國科微、安路科技、華潤微、江波龍、士蘭微等;EDA軟件:芯原股份、華大九天。
2.大基金二期覆盤:重點投資國產替代。大基金二期成立於2019年10月22日,註冊資本2041.5億元,規模較前期有所增長的同時,投資重心更多側重上游的國產替代環節。主要投資標的包括,設備材料:北方華創、中微公司、滬硅產業等;晶圓製造:中芯國際、中芯南方、中芯京城、中芯東方、中芯深圳;先進封裝:通富微電、華天科技等。
民生證券表示,本次大基金三期註冊資本高達3440億元,遠超往期。主要出資方中有多位國資領頭,包括財政部(17.44%)、國開金融(10.47%)、工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、亦莊國投等。大基金三期投資規模大幅增長,看好國產替代產業鏈機遇,考慮到大基金對半導體產業鏈自主可控的持續支持,看好行業上游國產替代需求最為迫切的設備、材料和先進封裝賽道的發展機遇。
從公募基金持倉看,2024年一季度半導體公募持倉規模及配置係數回落,景氣度復甦疊加擁擠度下降。一季度公募基金半導體子板塊重倉市值為1888億元,環比下降20.1%,為2022年四季度開始連續5個季度提升後首次下滑;重倉市值佔公募總重倉比例為7.48%,環比下降1.80pct;配置係數為1.99,環比下降0.13,仍處於配置係數大於1的超配狀態但超配程度有所降低。
具體到一季度公募基金前十大半導體個股重倉,半導體設備獲加倉,IC設計整體配置係數下降。一季度中微公司、北方華創公募基金重倉規模上升,截至2024年3月末,中微公司公募重倉市值261億、環比增加5億,北方華創公募重倉市值227億、環比增加58億。
一季度中微公司超過中芯國際成為半導體公募重倉規模最大個股,北方華創則由去年四季度的第五升至今年一季度的第三。今年一季度寒武紀獲加倉30億,海光信息去年四季度倉位大幅提高後,剔除股價上漲因素的配置係數小幅下降,數字、模擬芯片設計,以及中芯國際,均獲不同程度的減倉。
東吳證券指出,半導體行業處於歷史較低水平,大基金三期預計帶動半導體產業增長:半導體行業是典型的週期行業,從全球範圍來看,半導體行業從2022年下半年已經進入了週期性的下行階段,逐漸轉向低景氣週期。當前,半導體(申萬)板塊的市盈率(PE)為114倍(截至2024年5月28日),位於歷史百分位的87%。大基金三期預計將帶動半導體行業增長,伴隨國產替代的持續推進,國內相關半導體設備和材料廠商有望長期收益。
對於半導體板塊,在基金一季報中,百億基金經理談了具體看法。
國投瑞銀施成表示,在“AI+華為”的雙主線基調下,在板塊內部一方面看好存儲,原因為預計週期底部復甦且遠期需求受益於AI發展,另一方面也看好先進製程設備、先進封裝等受益於華為推動下,有國產替代趨勢的品種。
銀華基金李曉星認為,全球半導體以存儲價格上漲為標誌迎來需求復甦,除AI帶來主要增量外,其它下游均呈現温和復甦特徵,消費類率先進入補庫存週期,工業、汽車類需求見底。繼續看好國產化方向,國產替代進入深水區,國內頭部晶圓廠新一輪擴產背景下,看好先進製程突破帶動的設備、材料、零部件投資機會,階段性關注國產算力芯片。
諾安基金劉慧影稱,芯片板塊在一季度繼續延續中美截然相反的行情:費城半導體指數在短短三月間繼續強勢上漲20%,創了歷史新高,全球半導體新一輪的景氣週期已然確立。然而國內芯片板塊一季度整體仍舊錶現乏善可陳,整個市場對於半導體板塊仍舊處於觀望狀態。但是,之前強調的中國芯片長期向上的未來行業趨勢依然不變。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯