智通財經APP獲悉，9月30日，珠海越亞半導體股份有限公司(簡稱：越亞半導體)深交所創業板IPO已受理。中信証券為其保薦機構，擬募資12.2416億元。
招股書顯示，越亞半導體主要從事先進封裝關鍵材料和產品的研發、生產以及銷售，主要產品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組，是國內最早生產IC封裝載板的大陸企業之一，是全球首批利用自主專利技術“銅柱增層法”實現“無芯”IC
封裝載板量產的企業，也是國內率先完成 FC-BGA 封裝載板研發並順利投入量產的本土廠商之一。
憑藉長期的技術積澱、可靠的產品質量和優質的客户服務水平，越亞半導體形成了業界領先的業務拓展能力，已在國內外積累了良好的品牌認知和優質的客户資源。公司已形成穩定的客户羣體，目前國內外客户共計100餘家，且在不斷開拓新的優質客户。公司國內外優質客户主要包括英飛凌(Infineon)、威訊(Qorvo)、德州儀器(TI)、MPS、展訊通信、卓勝微、唯捷創芯等，國內半導體封測行業的三大頭部企業長電科技、通富微電和華天科技均為公司客户。
豐富、優質的客户資源和良好的品牌形象，奠定了公司領先的市場地位。未來，5G、人工智能、大數據、雲計算等應用領域的持續發展，將驅動公司業績進一步成長。
本次募集資金投資項目與現有業務關係密切，是對現有業務的擴展和深化，將全部投向嵌埋封裝模組和IC封裝載板等主營業務相關領域。
財務方面，報告期內，受益於下游行業的良好發展態勢以及公司領先的技術能力和產品性能，公司營業收入穩中有升，2025年上半年營收8.109億元。淨利潤同樣表現良好，2024年度淨利潤較2023年度恢復增長。
根據招股書，越亞半導體的終端產品具有技術要求高、更新換代快、需求變化快的特點，對行業內企業的研發能力具有更高的要求。如果公司未來不能持續研發相關技術和產品以滿足客户需求，會導致公司產品銷量的下滑。因此，公司存在研發技術不能滿足市場需求的風險。
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