4月27日|盛美上海宣佈,其首台等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)碳氮化硅(SiCN)設備已正式出機。該設備旨在支持55納米及以下高端IC工藝的後段金屬互聯工藝應用中的PECVD NDC (SiCN)工藝,應用場景包括銅氧化抑制、銅擴散阻擋層及刻蝕停止層。