<汇港通讯> 外电报道,中国记忆体大厂长鑫存储开始量产HBM2记忆体,较该公司预期的量产时间提前约2年,惟目前尚未确定其良率。
华为的人工智能(AI)处理器Ascend 910(升腾910)系列使用HBM2记忆体,HBM2对於中国属先进AI和HPC处理器的关键技术。
美光科技(Micron)、三星电子和SK海力士已开始量产HBM3及HBM3E记忆体,计划数年内推进至HBM4,长鑫存储目前的DRAM技术仍落後於这3家公司。 (ST)
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