半导体产业链持续走强，消息面上，芯片产业国产化替代加速，包括华为等国内公司正加速自主研发进程，此外，在2026阿里云峰会上，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需求。
财通证券分析，AI算力、高性能计算与HBM存储需求爆发式增长正成为本轮景气核心驱动力，推动海内外头部晶圆厂同步加码扩产。半导体零部件作为设备制造核心基底，在整机成本中占比约70%，当前国产化率仅约7.1%。随着设备整机国产化率突破35%，对本土配套零部件需求加速释放，富创精密、江丰电子、神工股份等企业在静电卡盘、硅部件、射频电源等关键品类已实现批量导入，国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”。
截至2026年5月20日 11:19，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨3.82%，成分股上海合晶上涨20.00%，中科飞测上涨15.14%，中船特气上涨14.24%，华兴源创，中芯国际等个股跟涨。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨3.46%， 冲击4连涨。最新价报2.13元。
科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。
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