据《证券日报》报道,日前小米集团(01810.HK) -1.250 (-2.296%) 沽空 $17.42亿; 比率 16.225% 披露了自研的手机SoC芯片玄戒O1,内地半导体业内人士表示,小米能大规模量产3纳米(nm)芯片,单从制程而言已经属於高端芯片水平,目前来看,小米采取比较稳妥的方式推进芯片研发。从长远来看,IC设计端「领跑」有助於驱动国产半导体水平进一步提升。
小米创始人雷军早前公布,将於今日(22日)晚上7时举办小米战略新品发布会,届时将会推出全新手机SoC芯片玄戒O1、小米汽车首款SUV 小米YU7。另也将公布全新旗舰手机以及平板。(wl/a)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-05-22 16:25。)
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