內媒《新浪科技》報道,小米(01810.HK) +0.050 (+0.121%) 沽空 $11.46億; 比率 8.826% 日前內部宣布,在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部,任命秦牧雲擔任芯片平台部負責人,向產品部總經理李俊匯報。資料顯示,秦牧雲此前曾在高通任職,擔任高通產品市場高級總監,後加入小米。
報道指,近期有消息稱,小米15S Pro將首發搭載小米自研SoC芯片登場。日前小米聯合創始人、副董事長林斌亦在社交平台回覆網友時首次確認小米15S Pro新機的存在。但新機的具體規格仍待確認。(ha/a)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-04-16 16:25。)
相關內容《大行》花旗:金山雲(KC.US)增發ADS及配股計劃並不意外 目標價21.5美元
AASTOCKS新聞