港股投資人最近可太忙了！

這兩天，海天味業、三花智控、藥捷安康-B、佰澤醫療4只新股前腳剛招股結束，立馬又有5只新股啟動了招股，分別是香江電器、曹操出行、週六福、穎通控股、聖貝拉。

同時，遞表港交所的公司也是動輒一天7、8家，港股IPO上一次這麼熱鬧還是上次，開個玩笑，是2021年。

近日，又有半導體公司赴港IPO。

格隆匯獲悉，深圳創智芯聯科技股份有限公司（簡稱“創智芯聯”）於6月9日遞表港交所，由海通國際、建銀國際、招商證券國際擔任聯席保薦人。

創智芯聯是一家半導體封裝材料和技術的方案提供商，位於電子封裝行業價值鏈上游，屬於封裝材料當中的濕化學品。

公司此前曾嘗試過A股上市。2023年12月，公司啟動A股上市輔導備案，不過今年5月又撤回了，公司的解釋是“經考慮未來業務的戰略定位及資本規劃後，自願撤回了輔導備案”。

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父女齊上陣，專注於半導體封裝材料，深創投押注

創智芯聯2006年11月成立，最初的創始人是姚雷和李軍，不過公司的實控人後面發生了變化。

轉折點在2009年，當時公司正處於虧損中，考慮到姚雷的哥哥姚成擁有物理學教育背景和相關的工作經驗，於是三人商議後決定，將公司的股權逐步轉讓給姚成，姚雷和李軍則退出了經營。

截至2025年6月2日，姚成能夠直接及間接的方式合計行使約66.75%的投票權，他目前在公司擔任執行董事兼董事長。

姚成今年63歲，1990年7月取得江西教育學院（現稱南昌師範學院）物理學函授學士學位。在加入公司之前，曾從事教育行業，以及電子信息行業企業的運營及管理。2009年9月，姚成加入創智芯聯，目前主要負責整體企業管理、業務戰略制定及研發方向佈局。

有意思的是，姚成的女兒姚玉博士也在公司擔任要職。

姚玉今年39歲，加拿大麥吉爾大學生物化學本科，後獲得加拿大不列顛哥倫比亞大學PhD學位。她在研發領域擁有超過15年的經驗，2016年7月加入創智芯聯，歷任研發經理、研發總監等職務；目前擔任執行董事、總經理兼研發總監，主要負責監督公司的日常運營管理及研發活動。

創智芯聯在發展過程中獲得過多輪投資，一共融到了5.89億元的投資款。投資機構主要包括東方富海、深創投、深圳市高新投、建信投資、廣東省半導體基金、國家集成電路產業投資基金、創盈健科等。

在2025年4月的股權轉讓中，公司的估值約27.22億元。

創智芯聯總部位於深圳市寶安區西鄉街道，是一家半導體封裝材料和技術的方案提供商。

公司長期致力於半導體及PCB行業濕製程鍍層材料及配套工藝的研究，主要產品包括化學鎳金╱化學鎳鈀金、電鍍銅及無氰電鍍金鍍層材料。

電子封裝行業價值鏈的上游主要涉及材料與設備供應，中游聚焦封裝與測試環節，下游則覆蓋半導體及電子產品應用領域，包括消費電子、電動汽車(EV)、通信及數據中心等行業。

創智芯聯位於產業鏈上游，屬於封裝材料當中的濕化學品。

從收入構成來看，2022年至2024年，來自鍍層材料銷售的收入分別為3.12億元、2.75億元及3.29億元，佔比分別為97.5%、88.2%、80.2%。其中用於PCB行業的化鍍材料佔比最高。

其餘部分是來自提供鍍層服務的收入，從2022年的2.5%提升至2024年的19.8%。可以看到，鍍層服務的收入佔比是有所提升的。

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2023年收入有所下降，面臨應收賬款產生的信用風險

在下游電子行業週期波動的影響下，近幾年創智芯聯的收入也經歷了波動。

2022年、2023年、2024年（報告期），公司的收入分別為3.2億元、3.12億元、4.1億元，毛利率分別為32%、35%、43%，分別實現淨利潤2732.8萬元、1942.1萬元、5270.6萬元。

公司2023年的收入和利潤同比下降，主要是受下游需求波動的影響。2023年，消費電子市場的需求疲軟波及了上游整個產業鏈，全球濕製程鍍層材料市場規模也出現了下滑。

不過，在AI、電動汽車、數據中心等多種終端應用增長的推動下，2024年市場需求反彈，公司的收入也出現反彈。

半導體行業技術更新迭代較快，下游客户會不斷尋求新的產品及服務，這就對公司更新迭代產品及服務的能力提出了較高的要求。

因此，研發投入是一項重要的開支，報告期內，公司的累計研發支出為8520萬元，研發費用率約為8.2%。截至2024年12月31日，公司有69名員工從事研發工作，佔員工總數的16.6%。

不過，產品及服務開發、創新及迭代往往是一個複雜、耗時且成本高昂的過程，並且，即便投入了成本，也並不一定能保證投資回報。

創智芯聯的客户主要包括中國半導體及PCB行業的龍頭企業。報告期內，公司的前五大客户貢獻的收入合計佔同年總收入的34.4%、28.1%及25.6%。

公司從第三方供應商處採購原材料，包括硫酸鈀、硫酸鎳、二氯四氨鈀和次磷酸鈉，報告期內向前五大供應商採購的佔比分別為83.3%、63.5%及67.2%。

不過，創智芯聯在產業鏈的話語權似乎並不強，這從公司的應收賬款和賬期就能看出，招股書稱，公司面臨應收賬款及應收票據所產生的信用風險。

各報告期末，公司的應收賬款及應收票據分別為1.52億元、1.72億元及2.28億元，佔當年營收的比重分別為47.56%、55.19%、55.62%，應收賬款及應收票據的平均週轉天數分別為175天、189天及178天。

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整體市場競爭相對集中，公司在國內佔2.7%的市場份額

電子封裝是為電子器件（從單一半導體到複雜系統）設計和製造保護性外殼的技術。

它運用薄膜技術和微連接工藝，將芯片、基板及印製電路板(PCB)三種基本元件與框架或基板上的其他電子元件進行排列、固定和互連。

電子封裝的層級可劃分為晶圓級封裝(WLP)、芯片級封裝、PCB製造以及模塊與系統組裝，其中晶圓級封裝和芯片級封裝歸屬於半導體封裝。

濕製程工藝是指利用液相化學品進行清潔表面處理或材料沉積的一系列技術。濕製程鍍層材料是一種典型的濕電子化學品，是指在半導體及PCB製造的濕製程工藝中，用於在表面上沉積金屬或合金薄層的化學物質。

濕製程鍍層材料市場在2023年經歷了下滑，主要是因為消費電子市場需求減弱。消費電子作為主要終端應用領域，為中國及全球半導體和PCB市場貢獻了顯著收入。

然而，2024年市場已反彈，當年中國濕製程鍍層材料市場規模增至150億元。主要是受AI、電動汽車、數據中心等多個終端應用領域快速增長驅動（上述領域對半導體和PCB需求持續增加）。

預計至2029年，中國濕製程鍍層材料市場規模將增至275億元，2024年至2029年年複合增長率為12.9%。

由於技術門檻較高，中國濕製程鍍層材料市場參與者數量相對有限，導致整體市場競爭相對集中。以2024年收入計，中國前十大市場參與者佔市場份額63.3%。

以2024年收入計，創智芯聯在中國濕製程鍍層材料市場所有參與者中排名第六位，佔2.7%市場份額，是行業內最大的國內廠商。

行業內主要競爭對手包括PPG工業公司、田中貴金屬工業株式會社、杜邦公司、日立金屬、Parker Hannifin、Axalta Coating Systems、江化微、上海新陽半導體材料股份有限公司、晶瑞電材、天賜材料等。

創智芯聯此次上市，募集資金預期用於興建及升級鍍層材料及鍍層服務的新生產線，研發、技術創新、產品升級及產品組合擴展，潛在策略擴展機遇，一般營運資金及一般企業用途等。

總體而言，公司業績受電子行業週期波動影響較大，在下游需求的波動下，創智芯聯2023年的收入有所下滑，且公司面臨一定的應收賬款信用風險。未來，公司能否在行業的波動中平滑業績，格隆匯將保持關注。