繼天域半導體後，又一家做碳化硅外延片的企業赴港上市。

格隆匯獲悉，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（簡稱“瀚天天成”）向港交所遞交了招股書，其保薦人是中金公司。

不過這並非瀚天天成首次衝擊上市。2023年12月，公司向上海證券交易所提交了A股上市申請，計劃募資35億，不過已於2024年6月終止申請。

鑑於香港聯交所能夠提供國際平台、提升公司在全球的市場知名度、有助於獲得國際資本等原因，瀚天天成轉向衝擊港股上市。

瀚天天成主要從事碳化硅外延芯片的研發、量產及銷售。相較傳統硅芯片，碳化硅外延芯片具備多項優勢。

不過，受行業競爭加劇等因素影響，碳化硅外延片的價格呈下降趨勢，2024年瀚天天成的營收同比下降了14.79%，近幾年毛利率也逐年下滑。

那麼，瀚天天成的近況如何？碳化硅外延片行業前景如何？接下來，讓我們透過招股書來一探究竟。

瀚天天成於2011年3月31日成立，2023年5月25日完成股改，總部位於福建廈門。

公司的實際控制人是趙建輝博士，截至2025年3月30日持股29.44%。

今年65歲的趙博士專注於碳化硅技術發展研究和開發超過35年。他在2011年創立瀚天天成後一直擔任公司董事，2014年以來擔任公司的董事長。

趙博士於1982年7月在中國廈門大學獲得物理學理學士學位，1988年5月獲得卡內基梅隆大學的電子與計算機工程博士學位。1988年之後，趙博士任職於美國一家教育機構多年。自2021年12月他一直任中國廈門大學的講座教授。

公司在發展的過程中吸引了不少知名投資機構的參與，包括華為哈勃、華潤微電子（688396.SH）、廈門高新投、工銀投資等；其中，廈門高新投的背後是廈門國資委。

2024年12月底，瀚天天成完成了高達10億元的融資，投後估值約為260億元。

瀚天天成主要從事碳化硅外延芯片的研發、量產及銷售。

根據相關資料，瀚天天成是全球率先實現8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生產商，也是中國首家實現商業化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供應的生產商。

2022年、2023年和2024年（報告期），瀚天天成通過自產和代工業務模式按年度累計銷售了8.54萬片、20.06萬片及16.44萬片碳化硅外延片，在業績期內累計銷量超過45萬片。其中，6英吋碳化硅外延芯片佔銷售的絕大部分。

根據灼識諮詢的報告，自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年的市場份額超過30%。

從業務模式來看，瀚天天成通過外延片銷售及外延片代工模式來獲得收入。

2022年至2024年，外延片銷售帶來的收入佔公司總收入的比重由63%提升至86.2%；外延片代工帶來的收入佔比由35.5%下降至12.4%。

這兩種模式的主要差異在於襯底的來源：在外延片銷售模式下，公司採購襯底；而在外延片代工模式下，公司的客户供應襯底。

受下游需求及價格變化影響，報告期內瀚天天成的收入也出現了波動。

2022年、2023年及2024年，公司的收入分別為4.41億元、11.43億元及9.74億元，同期淨利潤分別為1.43億元、1.22億元、1.66億元，經調整淨利潤分別為1.72億元、3.78億元及3.21億元。

值得注意的是，瀚天天成2024年收入出現了下降。按服務類型劃分，外延片銷售服務的銷量有所增長，但是受主要原材料（包括襯底）的價格下降影響，公司也調低了產品價格，導致這一塊的收入略降。

而外延片代工服務收入也有所下降，主要是由於一些客户因前一年的大量採購而減少了需求，導致銷量大幅下降。

值得注意的是，近幾年公司員工人數變動較大；各報告期末，瀚天天成的員工人數分別為402名、833名及592名，2024年減少近30%。

報告期，瀚天天成的毛利率分別為44.7%、39.0%、34.1%。

2023年毛利率下降，主要是因為2023年核心人員的股權激勵費用增加所致。

2024年繼續下降，主要是因為毛利率相對低的外延片銷售業務收入（襯底成本佔比高）比例由74.2%增加到86.2%。

報告期內，瀚天天成的研發開支的研發開支分別為4380萬元、1.02億元及8000萬元，分別佔收入的9.9%、8.9%及8.2%。

採購端，報告期內，來自前五大供應商的總採購額分別佔65.4%、72.1%及83.3%。其中，來自最大供應商的採購額佔比約3成。

銷售端，瀚天天成向功率器件企業提供碳化硅外延芯片，這些公司隨後將芯片製成器件。公司已服務超過110名客户，按產量計，全球前5大碳化硅功率器件巨頭中有4家是公司的客户，全球前10大功率器件巨頭中有7家是公司的客户。

報告期內，來自前五大客户的總收入佔比分別為86.5%、82.1%及81.2%，客户集中度較高；其中，最大的客户貢獻了超過4成的收入。

從區域來看，來自大中華區的收入佔比在逐步下降，2022年大中華區貢獻的收入佔比為38.1%，2024年降至21.3%。

來自大中華區以外的收入則從61.9%提高至78.7%，主要包括歐洲和亞洲其他國家。

此外，瀚天天成的存貨週轉率也有所下降。各報告期末，公司的存貨分別為9140萬元、3.51億元及2.48億元，存貨週轉天數分別為106天、116天及170天。

功率半導體是電子裝置中實現電能轉換與電路控制的核心元件。

根據所用材料，功率半導體可分為兩大類，即傳統硅基半導體與寬禁帶半導體。前者包括由硅（Si）等元素構成的半導體，而後者則包括碳化硅及氮化鎵等化合物。

碳化硅具備多種優點，能夠在廣泛的温度範圍內實現高效、高速且穩定的電力控制與處理；因此，碳化硅正取代硅(Si)成為主流功率半導體器件材料，也被稱為支撐多種電力系統利用電力的“智能心臟”。

瀚天天成位於碳化硅功率半導體器件產業鏈的上游。

碳化硅功率半導體器件產業鏈的上游分部涉及碳化硅襯底及碳化硅外延芯片的製備。作為產業鏈中的關鍵材料，碳化硅外延芯片的質量至關重要，並且外延層製造的價值約佔整個碳化硅功率器件價值鏈的25%。

中游分部包括碳化硅功率半導體器件的設計、製造、封測。

下游分部涉及電動汽車、充電基礎設施、可再生能源、儲能系統等應用以及家電、人工智能算力與數據中心、智能電網、eVTOL等新興行業。

近幾年，全球碳化硅功率半導體器件市場呈增長趨勢。預計到2029年，全球碳化硅功率半導體器件行業的銷售額將達到136億美元，2024年至2029年的年複合增長率為39.9%。

碳化硅功率半導體器件廣泛應用於電動汽車、充電基礎設施、可再生能源、儲能系統及新興行業。其中，電動汽車領域是應用最廣泛的領域。於2024年，電動汽車使用的碳化硅功率半導體器件佔全球市場的74.4%。

碳化硅外延芯片是生長於襯底表面的單晶碳化硅薄膜，其摻雜類型、摻雜濃度及厚度可精準控制，以滿足器件的設計需求。

全球碳化硅外延芯片市場的銷售額由2020年的4億美元增至2024年的12億美元，年複合增長率為34.7%。

競爭格局方面，以銷量計，2024年瀚天天成在外銷市場中位居全球第一。

不過由於原材料成本下降、技術成熟帶來的成本優化及產能提升，全球碳化硅外延芯片的價格於2020年至2024年出現下降。

隨着碳化硅外延芯片產品的加速迭代以及下游應用迅速發展帶來的需求上升，預計同尺寸碳化硅外延芯片的價格下降幅度將逐漸縮小。

儘管價格在下降，瀚天天成依然計劃募資用於擴大碳化硅外延芯片產能、碳化硅外延芯片研發；瘋狂擴產似乎是行業常態，天域半導體也是如此，詳情可見我們此前的文章《華為押注！東莞半導體獨角獸衝刺IPO》。

總體而言，瀚天天成在全球碳化硅外延片市場的銷量佔比較高，不過受市場競爭加劇、原材料價格下降等因素影響，產品價格持續下滑，導致公司2024年收入也出現同比下降。

未來，瀚天天成能否在競爭中達到量價平衡，實現經營業績的穩健增長，格隆匯將保持關注。