金山雲(03896.HK) -0.180 (-2.748%) 沽空 $5.42千萬; 比率 5.136% (KC.US) 周四(17日)在聯交所發公告指，以每股固定美國存託股11.27美元向承銷商發行及出售合共1,730萬股固定美國存託股，相當於每股5.83港元，較周三(16日)收市價6.39港元折讓8.76%；以每股發售股份5.83港元向承銷商發行及出售合計1,800萬股；控股股東金山軟件(03888.HK) -0.500 (-1.312%) 沽空 $9.85千萬; 比率 33.204% 將以每股5.83港元認購金山雲6,937.5萬股新股份。集資介乎20.21億至22.64億港元。
花旗發表研報指，考慮到金山雲截至去年第四季度的高淨債務比率為59%，以及積極的資本開支計劃，故認為今次的配股計劃並不令人意外。不過在當前環境下配股仍具挑戰性，特別是在美國宣布對Nvidia(NVDA.US) 「H20」晶片出口至中國的新限制之後。
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花旗提及，金山雲短期內應該仍能從其業務夥伴採購晶片，但成本可能較高，而來自小米-W(01810.HK) -0.200 (-0.421%) 沽空 $22.15億; 比率 12.907% 的增量人工智慧(AI)運算需求仍是該股的關鍵催化劑。該行將金山雲美股目標價定於21.5美元，維持「買入」評級。(js/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-04-23 16:25。) (美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)
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