《日經新聞》引述消息人士指,台積電(TSM.US) 目前正敲定一項採用方形基板的「面板級封裝」技術規格,以滿足更高效能的人工智慧(AI)晶片需求,並計劃最快於2027年開始小規模量產。
報道提及,目前市場上大多數晶片都是製造於直徑300毫米的圓形晶圓上,不過台積電最新推出的技術屬於業界所稱的「面板級封裝」,將改用能容納更多晶片元件的方形基板,從而提高運算效能。
知情人士亦透露,台積電第一代面板級封裝將會採用310毫米x310毫米的方形基板,較以往經過試驗的510毫米x515毫米更細,但仍比傳統圓形晶圓的有效面積大。另外,台積電希望能嚴格管控品質,因此決定先從較小的方形尺寸入手。(js/u)
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