<汇港通讯> 荷兰政府表示,将从4月1日起扩大对先进半导体设备的出口管制,晶片设备公司 ASML 表示,预计新政策不会影响其业务。
荷兰贸易部在声明中表示,最新的措施将要求公司为数量「非常有限的」技术申请出口许可证,例如测量和检测设备。
ASML 在回应中表示,公司在去年12月发布的展望预计不会受到任何额外影响。
周三在荷兰的官方法律报纸上公布的规则修改细节显示,许可要求现在包括用於发现晶圆中微小缺陷的技术,以及改善沉积和蚀刻後测量的系统。
荷兰贸易部的一位发言人说,将会因技术发展而偶尔对规则进行小的改动。
在美国限制向中国出口的压力下,荷兰於2023年首次推出了针对半导体设备的国家出口许可证要求, 之後又多次扩大范围。
当时美国政府宣布对中国半导体出口新限制措施,涉及多家晶片设备公司。 (BC)
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