| 招股日期 | 2024/12/18 - 2024/12/23 | | 定价日期 | 2024/12/24 | | 公布售股结果日期 | 2024/12/27 | | 退票寄发日期 | 2024/12/30 | | 上市日期 | 2024/12/30 | | | | 上市市场 | 主版 | | 行业 | 半导体产品及设备 | | 背景 | H股 | | 业务主要地区 | 中国 | | 网址 | N/A | |
| 每手股数 | 100 | | 招股价 | 30.86 | | 上市市值 | 27,182,001,912 - 29,648,288,540 | | 香港配售股份数目3 | 4536400(9.65%) | | 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司、招银国际金融有限公司 | | 包销商 | 农银国际证券有限公司
中银国际亚洲有限公司
中国国际金融香港证券有限公司
中信里昂证券有限公司
招银国际融资有限公司
富途证券国际（香港）有限公司
华泰金融控股(香港)有限公司
洪泰证券有限公司
富瑞金融集团香港有限公司
长桥证券（香港）有限公司
百惠证券有限公司
老虎证券（香港）环球有限公司
TradeGo Markets Limited | | 收款银行 | | 银行 | 地区 | 分行 | 中国银行（香港）有限公司
招商永隆银行有限公司 | | | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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| 公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | | 中芯国际 | 44.700 | -0.334% | +11.47% | 93.01 | 3,569.71亿 | | | 华虹半导体 | 34.700 | -0.715% | +15.67% | 132.09 | 599.00亿 | | | ASMPT | 57.550 | -0.519% | +5.50% | 69.07 | 239.67亿 | | | 上海复旦 | 29.900 | +2.048% | +4.18% | 40.22 | 85.01亿 | | | 中电华大科技 | 1.390 | -0.714% | -4.79% | 4.80 | 28.22亿 | | | 硬蛋创新 | 1.480 | +4.225% | +9.63% | 10.05 | 24.34亿 | | | 普达特科技 | 0.209 | +2.956% | +8.29% | N/A | 15.49亿 | | | 晶门半导体 | 0.460 | +2.222% | +6.98% | 14.60 | 11.49亿 | | | 贝克微 | 59.100 | -3.746% | -12.70% | 20.01 | 10.64亿 | | | 芯智控股 | 1.670 | -1.765% | -2.34% | 7.80 | 8.16亿 | | |
| 公司名称 | 超额倍数 | 一手中签率 | 稳中一手 | | 泰德医药 | 300.2 | 50.0% | 200手 | | 2,681.3 | 10.0% | 1000手 | | 云知声 | 90.7 | 10.0% | 25手 | | 圣贝拉 | 192.0 | 2.5% | 50手 | |
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