11月19日|鼎龙股份公告,公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后,第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署,将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势,夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业的竞争优势。公司现拥有年产110吨的临时键合胶产能规模,具备量产供货能力。本次首获的临时键合胶订单涉及金额数百万元,暂未对公司2024年经营业绩产生重大影响。
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