全球最大芯片封裝及測試服務商、台灣日月光投控將擴大在美國及墨西哥的生產,以滿足客戶對多元化生產的需求。公司今日(26日)舉行股東會,會後集團營運長吳田玉受訪時稱,目前看來今年下半年和明年全球AI需求都還是相當強勁,也帶動先進封裝的動能也非常強勢,因此日月光在考量市場及客戶需求之下,目前確實積極評估在全球進行佈局。
吳氏進一步指出,日本方面雖然在日本的山形縣已有原有的封裝廠,但針對未來可能建置先進封裝產能,公司目前正積極評估比原本在山形的廠更大的營運據點,同時建廠地點仍需求視未來在日本的先進封裝客戶的動向而定。
至於墨西哥方面,吳氏稱,目前在當地形成電動車的供應鏈,而集團旗下的環電在墨西哥已有設廠,日月光在該廠鄰近已再買一塊地,將視市場及客戶需求變化,未來預計建置封裝及測試的完整產能,不排除也進一步建置先進封裝產能。
美國方面,日月光去年透過子公司ISE Labs,斥資2,400萬美元,在美國加州聖荷西建置測試產線,預計該廠投產將於7月12日剪綵。他認為美國未來是自駕車、機械人等先進應用的發展重鎮,因此日月光也將持續視市場需求強化美國佈局。
吳氏強調,公司擴張是由需求驅動,而不是因為政府激勵。公司在美國的新投資展現擴大全球生產足跡的承擔,並確保向北美客戶提供服務。他表示公司未有打算申請美國聯邦政府《芯片與科學法案》項下的補貼,但指在州政府及市政府層面已有許多投資激勵。
日月光服務擁有大批企業客戶,包括蘋果(AAPL.US) 、英偉達(NVDA.US) 、高通(QCOM.US) 、AMD(AMD.US) 、意法半導體及全球最大車用晶片生產商英飛凌。(da/u)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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