智通財經APP獲悉，華爾街大行摩根士丹利表示，近期有不少機構投資者主動詢問台積電(TSM.US) 是否確實正在將其產能從CoWoS-S(即硅中介層)轉向CoWoS-L(即多個本地硅進行互連)，以及這對英偉達AI
GPU等全球範圍的整體Al GPU需求而言可能意味着什麼。
摩根士丹利發佈的研報顯示，根據該機構最新的供應鏈調查，鑑於實際的2.5D/3D先進封裝需求並不那麼強勁，台積電的一些AI芯片核心客户，比如AMD(AMD.US) 以及博通(AVGO.US) ，正在分別釋放其新推出的MI325，以及與谷歌共同打造的最新AI
ASIC——即谷歌TPU新產品的CoWoS-S產能(大摩認為釋放的產能總量在1萬至2萬之間)。
大摩的供應鏈調查顯示，英偉達決定接收這些最新釋放出的CoWoS-S產能，並要求台積電將其轉換為CoWoS-L，用於不久後將推出的Blackwell
Ultra架構的GB300A(單AI GPU版本)的產能，因為根據大摩的產業鏈與性能調查數據，英偉達基於CoWoS-L先進封裝技術的AI
GPU性能更優。
大摩分析團隊強調，由於CoWoS系列先進封裝需求仍然強勁，重申對於台積電股票的“增持”評級，以及高達1388新台幣的12個月內目標股價;相比之下，台積電台股最新收盤於1065新台幣。
大摩表示，英偉達帶來的龐大AI芯片代工需求仍然完好無損，儘管台積電的CoWoS先進封裝總需求展望當前沒有出現任何波動，但大摩經調研後認為，2025年下半年英偉達基於Blackwell
Ultra架構的GB300A芯片先進封裝產能需求以及產量應該會有所提升。
總體而言，大摩分析團隊表示2025年全球科技巨頭們的雲端Al(人工智能)資本支出仍將保持強勁，但在強大的通用性能與CUDA生態壁壘推動下，將更大規模地偏向於英偉達AI
GPU採購，而大量向AMD AI GPU新品以及博通等芯片巨頭打造AI ASIC轉移訂單，這也與大摩團隊在ASIC
2.0洞察報告中所述的觀點相呼應，即今年英偉達AI GPU系列產品(包括H100/H200，以及Blackwell+Blackwell
Ultra架構系列)將從AMD AI GPU以及谷歌TPU手中逐漸蠶食市場份額。
因此，摩根士丹利分析師團隊在這份最新發布的研報中強調，看漲台積電和英偉達未來一年股價走勢，重申“增持”評級；同時對於英偉達在PC芯片與數據中心AI芯片領域最大競爭對手AMD(AMD.US) 股價走勢持謹慎的“持有”立場。
但是大摩認為AMD股價仍有望上行超30%，大摩對AMD的158美元12個月內目標股價基於其2026財年預期每股收益5.64美元，以及約28x估值，這反映出其在以英特爾損失市場份額為代價的情況下進一步擴大PC市場份額，以及數據中心業務同比增長18%(其中人工智能相關的GPU業務有望增長20%)
台積電業績即將出爐，市場聚焦 CoWoS先進封裝需求以及產能
有着“芯片代工之王”稱號的芯片製造巨頭台積電近期美股ADR價格創下222美元的歷史新高價位，得益於Blackwell架構AI GPU需求持續炸裂，以及AI
GPU最強大競品——AI ASIC處於擴張之勢的需求。
台積電將於本週四公佈第四季度業績。根據LSEG
SmartEstimate的調查，分析師預計台積電Q4淨利潤達3779.5億新台幣(合114.1億美元)，同比增長58%。台積電上週公佈第四季度營收增長39%，達到8685億新台幣(約合263億美元);相比之下，超越華爾街分析師平均預期的8547億新台幣。
關於CoWoS等先進芯片封裝價格上漲的前景，也是台積電近期股價大幅反彈的核心催化劑。據媒體報道，台積電計劃對CoWoS等2.5D/3D先進封裝服務進行更大幅度的漲價，漲幅預計在15%到20%之間。
在即將召開的業績電話會議上，市場聚焦於台積電CoWoS先進封裝產能擴張與需求方面的最新展望，有望讓市場窺見未來12—18個月的AI芯片需求前景，還有分析師期待台積電透露關於CoWoS以及5nm以下先進製程芯片代工價格的調整幅度。
台積電目前為全球最大規模的合同芯片代工廠商，隨着佈局AI的狂熱浪潮未見降温之勢且繼續席捲全球，其客户英偉達以及AMD、博通等芯片巨頭，已經從市場對於AI最核心基礎設施——AI芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對台積電的芯片代工合約規模激增，進而推動台積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是台積電台股以及美股ADR股價自去年以來屢創新高的重要邏輯支撐。
台積電長期以來是蘋果、英偉達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)芯片設計公司的唯一芯片代工商，尤其是為英偉達以及AMD等芯片巨頭所代工的數據中心服務器端AI芯片，以及為谷歌、微軟以及亞馬遜等科技大廠量身製造的AI
ASIC芯片，被認為對驅動ChatGPT、Sora等生成式AI工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最為關鍵的核心硬件基礎設施。
台積電當前憑藉其領先業界的2.5D以及3D
chiplet先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100/H200長期以來供不應求，以及需求火爆的Blackwell產能，正是全面受限於台積電2.5D級別的
CoWoS封裝產能。目前蘋果、AMD等芯片巨頭轉向台積電3D級別的先進封裝產能，或將進一步推動台積電先進封裝產能供不應求。基於先進封裝技術，能夠集成更多的GPU或者其他類型芯片來滿足越來越大規模的算力需求。AI任務涉及天量級別並行化計算，GPU在並行計算方面表現優異，而先進封裝技術可以使更多GPU模塊，以及CPU、HBM等模塊在同一個芯片系統中協同工作，以提供更大規模的並行計算能力。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經