智通財經APP獲悉，經過一系列繁瑣的協議談判以及美國國會審批流程，拜登政府終於敲定專項針對“芯片代工之王”台積電(TSM.US) 的《芯片法案》補貼措施，這些資助台積電赴美建廠的高額補貼資金將於今年發放到位，這一最新進展標誌着拜登政府雄心勃勃的“芯片製造迴流美國”宏偉藍圖達到重要里程碑。
美國商務部在週五的一份聲明中表示，作為合同協議的重要部分，台積電將獲得66億美元的直接撥款補貼。儘管這一金額在今年早些時候作為初步協議的一部分被媒體披露，但該協議現在具有法律層面的約束力，使台積電成為第一個達到這一最終落地階段的美國《芯片法案》補貼。
除了獲得66億美元的直接撥款補貼，美國政府官員表示，這家來自中國台灣的芯片製造商還獲得高達50億美元的分階段特殊貸款，由於已經達到了一些所需的重要基準，因此台積電今年將獲得至少10億美元的貸款發放。
美國商務部長吉娜·雷蒙多在新聞發佈會上表示，與台積電的赴美建廠補貼協議最終敲定，將確保最尖端的芯片製造重返美國本土，從而將關鍵能力留在美國。“這是全球最搶手的尖端技術之一。”她表示，“對於美國的國家安全和經濟安全而言，其重要性怎麼強調都不為過。”
根據媒體援引知情人士透露的消息，未來幾周內將敲定更多的補貼協議，涉及英特爾、三星、SK海力士以及美光等眾多芯片製造巨頭們，這將鞏固該國數十年來最大規模的高端製造產業政策之一，也是即將離任的拜登政府的一項標誌性的立法。
據瞭解，美國國會於2022年通過《芯片法案》，在該法案支持下的“芯片製造公司美國建廠補貼”將包括：撥出390億美元的直接撥款、750億美元的貸款和貸款擔保，以及高達25%的税收抵免——所有這些都是為了在持續數十年之久的芯片製造轉移到韓國以及中國台灣之後，吸引芯片製造迴流到美國。儘管大部分資金已經分配，但其中只有一部分是“板上釘釘”，其中包括9月宣佈的一筆小額贈款。
在台積電的補貼案例中，這筆資金將用於資助台積電在亞利桑那州鳳凰城北部建造三座大型芯片製造工廠的超過650億美元支出。當芯片公司達到額外的目標時，將釋放更多的資金支持。據美國商務部稱，該項目是有史以來芯片公司在國外新地點進行的最大規模外國直接投資。
據媒體報道，拜登政府的官員們正面臨越來越大的壓力，芯片製造商以及一些州政府紛紛要求他們儘快完成談判並撥付補貼。有媒體報道，俄亥俄州、新墨西哥州、俄勒岡州和紐約州等四個州的項目符合《芯片法案》的資助條件，這些州的商業團體在最近致拜登總統的一封信中敦促立即撥付這筆資金。
其中三個州具有英特爾的大型芯片工廠建設項目，該公司首席執行官已表達了他對這一過程的失望。英特爾正面臨嚴峻的商業挑戰，這使《芯片法案》的談判變得複雜。這家美國老牌的芯片製造商仍在研究合同的實質性條款，其中包括如果公司剝離其製造業務或被部分或全部收購，會發生什麼。
特朗普曾公開批判“芯片法案”，芯片製造商們希望避免與新政府打交道
當選總統唐納德·特朗普將於一月份重返白宮，這增加了這項努力的緊迫性。雖然芯片公司們並不擔心《芯片法案》將因特朗普施壓而宣告終結，畢竟該法案已經過參眾兩院批准，但像英特爾、三星和美光等芯片製造巨頭仍然渴望避免不得不與特朗普政府重新談判條款的可能性。
《芯片法案》旨在刺激美國高端製造業經濟活動並維護國家安全，該法案在兩黨的支持下在美國國會獲得通過。美國政府官員表示，最終協議不會在權力移交之前倉促達成，並且將力爭在加速達成後立即宣佈。
推動“芯片製造迴流美國”，乃拜登剛上任開始就一直在極大力度推進的雄心壯志，拜登本人將這一高端製造業迴流進程視為自己的傑出政治功績。根據美國半導體行業協會(SIA)的統計數據，美國在全球半導體制造能力中的份額已從1990年一度達到的37%下降到2020年的僅僅12%，因此拜登將芯片製造迴流美國作為任期內的最重要任務之一。
據瞭解，剛剛宣佈勝選的特朗普近日猛烈批判“芯片法案”，他表示，對外國的芯片製造商們徵收關税比直接給予補貼更能振興美國芯片製造業，這引發了業界對特朗普領導下的美國政府可能試圖改變“芯片法案”初步協議的擔憂。這也給拜登以及其他白宮官員帶來巨大壓力，拜登正尋求在離任前與這些芯片公司達成具有約束力的協議。
美國新建工廠的芯片製造良率竟超台灣廠
美國國會在2022年通過《芯片與科學法案》，該法案力爭幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，法案的最終目的則在於將美國再一次打造為芯片製造最強國，加速實現美國政府所期望的“芯片製造迴流美國”。隨着近期台積電在亞利桑那州的美國第一座大型芯片工廠宣佈，該工廠的芯片良率取得重大突破，且製程工藝為4nm級別這一當前台積電的最高端工藝之一，其先進程度僅次於3nm級別，“芯片製造迴流美國”似乎不再是一句空洞的口號。台積電在美國的第三座工廠，未來可能聚焦於2nm以及以下更加先進製程。
芯片良率是衡量制造過程中生產出可用芯片的比率，這一指標是評估芯片製造效率的關鍵因素。良率直接影響到芯片工廠的經濟效益，因為它決定了從每片晶圓中能夠生產出多少符合正式商用標準的芯片。
具體來説，台積電位於美國亞利桑那州工廠的早期芯片製造活動中，良率甚至比中國台灣的類似工廠高出4個百分點，這是一個非常重要的進展，因為良率的提高意味着更多芯片可以達到商用標準，且能夠幫助芯片工廠大幅降低生產成本，以及全面提升盈利能力。
這一突破性的成就可謂是美國政府為重振美國本土的芯片製造業，以及推動“芯片製造迴流美國”所做努力取得進展的重大標誌。台積電是英偉達、AMD、博通以及蘋果公司等美國科技巨頭的最核心芯片代工合作伙伴，可謂掌握着整個美國科技行業的幾乎所有芯片產量。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經