台積電(TSM.US) 業務開發及全球業務資深副總經理副共同營運長張曉強表示,計劃在2029年前在亞利桑那州開設一間晶片封裝廠,將積極拓展亞利桑那州工廠的產能,目標在2029年前建成CoWoS及3D-IC產能。
目前蘋果(AAPL.US) 及Nvidia(NVDA.US) 已經從台積電位於亞利桑那州的工廠採購晶片,但當中許多晶片必須運回台灣進行封裝。Amkor Technology(AMKR.US) 與台積電在2024年曾表示,雙方將合作將台積電的多項先進封裝技術引進亞利桑那州。
張曉強表示,Amkor與台積電的技術洽談仍在進行當中,正在了解Amkor能為台積電的客戶提供哪些技術,以加快哪些產品在美國的生產,雙方正在積極探討各種可能性,力求實現多元化的生產佈局。(mn/a)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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