4月29日|據韓媒The Elec,韓國仁荷大學教授Joo Seung-hwan在首爾舉行的先進封裝技術會議上透露,通過分析專利發現,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥可能正利用其旗艦光刻平台Twinscan的技術積累,研發晶圓對晶圓(W2W)混合鍵合設備。Twinscan平台憑藉雙晶圓台設計大幅提升了製造效率,若將此技術遷移至W2W混合鍵合設備,可望顯著縮短兩片晶圓直接鍵合的生產週期。這一最新動向預示阿斯麥試圖將其在光刻領域的統治力延伸至封裝環節。