7月3日|TrendForce集邦諮詢指出,當前專業封測代工廠(OSAT)業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術,以提供單位成本更低的封裝解決方案。FOPLP技術的主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸,只是技術及設備體系尚待發展,技術商業化的進程存在高度不確定性,預估目前POPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點,可能分別落於2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯