7月3日|摩根士丹利研報寫到,蘋果公司或在其即將推出的M5系列芯片中使用台積電的堆疊SoIC-X先進封裝技術,M5系列芯片將用於人工智能服務器。蘋果可能會在明年下半年實現M5芯片的大批量生產,預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。目前蘋果正在其AI服務器集羣中使用M2 Ultra芯片,預計今年的使用量可能達到20萬左右。