7月3日|媒體消息稱,台積電正全面擴張CoWoS產能,已在台灣地區雲林縣虎尾園區覓得一處先進封裝廠建設用地。AI半導體目前是全球芯片市場焦點,英偉達等巨頭都為其AI計算芯片搭配了HBM內存。而在計算芯片同HBM整合封裝工藝中,台積電的CoWoS成熟度最高,成為主流選擇。