在一段時間明顯落後於整體半導體族群之後，高通 (QCOM.US) 股價近期開始重新累積上漲動能。技術分析顯示，多項指標已轉為偏多訊號，分析認為其股價可能正接近關鍵壓力區的突破階段。
根據《巴隆周刊》報導，隨著多個終端市場逐步回穩，高通在非手機業務的滲透率持續提升，包括車用晶片平台、邊緣 AI 運算與物聯網解決方案等新收入來源開始發揮動能，使市場重新評價其長期成長性。
儘管相較整體半導體族群，高通今年以來表現一度落後，但分析認為，隨著產業資金回流晶片族群，其有望補漲並加入整體半導體反彈行情。
近期半導體市場氣氛明顯轉強，追蹤產業表現的安碩半導體 ETF(SOXX.US) 甚至出現連續 18 個交易日上漲，創下自 2021 年成立以來最長連漲紀錄。
同族群中，輝達 (NVDA.US) 股價成功突破 200 美元關卡，完成雙底型態突破；而恩智浦半導體 (NXPI.US) 則在財報激勵下單日暴漲超過 25%，創下 2010 年以來最大單日漲幅。
報導分析稱，從日線走勢來看，高通出現了典型的「RSI 多頭背離」訊號，也就是股價在 2 月與 4 月持續創下更低低點，但相對強弱指標（RSI）卻出現更高低點，顯示下跌動能正在減弱。
如技術型態所預示，股價隨後出現明顯反彈，目前正朝向近兩年來首度連續四週上漲的走勢邁進。
4 月 24 日，高通的 11% 跳空上漲完成了「島狀反轉」型態。此前該股在 2 月 5 日因連續第七個財報不佳而跳空低開 8.5%。
而在最新交易時段中，高通在財報獲市場正面解讀後再度上漲約 12%，試圖擺脫先前的疲弱趨勢。
目前高通股價正在逼近 184.55 美元的雙底突破關鍵點，同時也正在向上突破 200 日均線的長期壓力，顯示多頭動能正在增強。此外，該股本週 50 日均線亦首度自去年底以來轉為上揚。
在長線預期方面，分析認為，高通股價有機會在 2027 年初挑戰 265 美元，較目前水準約有 43% 的上行空間。
技術面顯示，只要股價維持在 156 美元支撐之上，中期偏多格局仍然成立。
截至週四交易時段，高通股價約在 183 美元附近整理。
報導指出，從高通過去五年的週線圖來看，可以觀察到所謂「整數心理理論」在約 18 個月的走勢中曾發揮明顯影響。
高通在 2022 年夏季至 2023 年底之間形成一個看跌的「下降三角形」整理型態，期間出現三次低點測試，皆落在 100 美元整數關卡上方不遠處，形成所謂的「三重底」支撐結構。
最終股價向上突破該整理區間，這通常被視為偏多訊號。接下來的八個月內，高通股價上漲超過一倍，直到 2024 年 6 月出現一根看跌的「流星線」K 棒。
這個訊號啟動了目前的週線「雙底築底」型態，其中包含 2025 年 4 月 11 日當週出現的一根看漲「刺透線」K 棒，以及 4 月初形成的低點。
值得注意的是，高通股票近兩週成交量明顯放大。報導稱，隨著高通股價突破阻力位，上漲動能正在增強，顯示股價上漲的可能性更大。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網