根據摩根士丹利 (下稱大摩) 最新發布的 2026 年科技業展望報告，AI 浪潮遠未熄火，但行情的推進將不再是單邊上漲，而是在上下半場呈現截然不同的節奏。
報告指出，今年上半年，市場將延續 2025 年以來的 AI 基礎設施投資熱潮，記憶體價格與大選後大宗商品的上行將構成順風順水，真正的考驗則在下半年，隨著晶圓代工、封測及記憶體成本的全面傳導，終端產品的「價格彈性」將被觸發。
大摩預測，今年全球半導體營收將衝擊 1.6 兆美元大關，年增率高達約 96%。這一驚人的數字背後，是資金配置邏輯的深刻轉變，市場不再僅僅聚焦於「最熱門的 AI 概念」，而是轉向尋找能夠跑贏共識且具有定價權的瓶頸環節。
市場重新聚焦記憶體族群，DRAM 價格有望突破歷史高點，而 HBM 更是被視為最堅硬的瓶頸，今年市場規模料將從 2023 年的 30 億美元暴增至 510 億美元，供給充足率被壓縮至極低的 2%。這種極度的供需張力意味著，只要 AI 推理需求維持，記憶體的「供給驅動循環」將迫使價格與資本開支走向更激進。
隨著 AI 從單純的「生成式」轉向「自主行動」的 Agentic AI(智能體) 演進，系統的瓶頸也從堆砌 GPU 轉向 CPU 編排、記憶體、封裝及基板的協同作戰。這一轉變讓產業鏈受益邏輯從「單點爆發」演變成「瓶頸輪動」。
先進製程代工與 SPE 將持續吃下紅利，台積電未來五年收入複合增速可望維持在 20% 左右，而封測 (OSAT) 環節的產能緊張將成為常態。
值得注意的是，ABF 載板預計從 2027 年起進入持續短缺狀態，T 型玻璃基板甚至緊缺至 2028 年，這直接推高 AI 伺服器單機 MLCC(多層陶瓷電容) 價值量，GB200 NVL72 機架的單機 MLCC 價值高達 4635 美元，是普通庫存來完成服務器的 20 倍率新廠。
然而，並非所有廠商都能雨露均霑。大摩將今年的分水嶺劃定在下半年，屆時「科技通膨」將迫使產業分化加劇。晶圓、封測和記憶體的成本上行將層層傳導，智慧手機和 PC 的邊緣 AI 算力升級可能因 BOM(物料清單) 成本飆升而被迫推遲。
對於利潤率本就微薄的消費性電子 OEM/ODM 廠商而言，記憶體漲價將帶來連續數季的利潤擠壓。
相較之下，越靠近資料中心側的環節越順風順水，而越貼近消費性電子終端的環節則愈發艱難。
大摩建議採取「槓鈴策略」：一頭抓住具有定價權的瓶頸資產，另一頭配置現金流強勁但估值被冷落的防禦性標的，以應對可能出現的波動與回調。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網