德州儀器 (TXN.US) 股價周四 (23 日) 大漲 19%，創下自 2000 年以來最大單日漲幅，並刷新歷史新高，今年以來累計漲幅約 60%。市場反應主要來自該公司優於預期的財報表現與樂觀展望，顯示人工智慧 (AI) 帶動的資料中心需求正大幅推升類比晶片需求。
德儀公布第一季營收年增 19% 至 48.3 億美元，高於市場預估的 45.3 億美元；每股盈餘 (EPS) 達 1.68 美元，也優於市場預期的 1.27 美元。展望第二季，公司預估營收將落在 50 億至 54 億美元之間，以中值計算年增約 17%，EPS 預估介於 1.77 至 2.05 美元。
德儀周四大漲 19.43%，收每股 282.23 美元。
執行長 Haviv Ilan 在法說會上指出，公司資料中心業務營收較去年同期大幅成長約 90%，工業部門則成長 30%，顯示 AI 基礎建設與工業應用同步帶動需求。他表示，公司已準備好應對市場持續擴張，「若市場維持第一季 19% 的年增速，我們準備好了；若進一步加速，我們同樣能應對」。
隨著大型雲端服務商積極擴建資料中心，類比晶片需求顯著提升。包括 Meta(META.US) 與亞馬遜 (AMZN.US) 等企業正以高速擴張基礎設施，成為德儀的重要成長動能來源。
儘管公司並未生產如輝達 (NVDA.US) 或超微 (AMD.US) 等先進 AI 處理器，但其類比晶片在電力管理與訊號轉換等關鍵環節中不可或缺，為 AI 運算系統提供基礎支撐。
在客戶方面，蘋果 (AAPL.US) 為其主要客戶之一。蘋果執行長庫克 (Tim Cook) 去年承諾，將在德儀位於猶他州與德州的新晶圓廠生產「關鍵基礎半導體」，供 iPhone 等裝置使用。其他重要客戶還包括輝達、福特 (F.US) 、Medtronic(MDT.US) 以及 SpaceX 等。
為滿足需求，德儀正投入 600 億美元於美國建設三座新晶圓廠，同時在德國、日本與中國亦設有生產據點。今年 2 月，公司以 75 億美元收購晶片設計公司 Silicon Laboratories(SLAB.US) ，擴展其在無線與連接晶片領域的能力，以強化工業與消費應用布局。
針對市場關注的記憶體短缺問題，Ilan 表示，目前尚無跡象顯示將對公司未來幾季的個人電子產品業務造成負面影響，並指出客戶已積極提前準備以因應供應風險。
整體而言，隨著 AI 帶動資料中心建設熱潮，德儀作為類比晶片供應商正明顯受惠，其業績與股價同步攀升，也反映市場對 AI 基礎設施需求的長期看好。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網