美伊衝突外溢效應持續擴大，全球半導體供應鏈再度遭受衝擊。根據韓媒報導，日本供應商已通知多家晶片製造商，關鍵光阻溶劑原料供應中斷，波及三星電子與 SK 海力士 (SK Hynix) 等記憶體大廠，市場憂心衝擊將進一步擴散。
消息指出，相關通知於 21 日晚間傳出，日本企業正緊急召開內部會議，並預計於 23 日正式對客戶發布斷供說明。此次短缺的核心原料為 PGME 與 PGMEA 兩種溶劑，這類材料在半導體製程中扮演關鍵角色，廣泛應用於光阻、抗反射塗層以及高頻寬記憶體 (HBM) 製程中的臨時黏合劑。
目前為三星電子 (005930-KR) 與 SK 海力士 (000660-KR) 供應材料的日本企業，包括 Shin-Etsu Chemical、Tokyo Ohka Kogyo、JSR Corporation 及 Fujifilm 等，均可能受到影響。
業界分析指出，此次供應中斷源於中東局勢升溫導致能源與化工原料供應鏈斷裂。日本約 40% 的石腦油依賴中東進口，隨著荷姆茲海峽遭封鎖，石腦油供應受阻，價格自封鎖前每噸約 600 美元飆升至 4 月初的 1190 美元，幾近翻倍。
石腦油為石油煉製過程中的輕質產品，經高溫裂解可生產乙烯、丙烯等基礎化工原料。隨著供應中斷，日本裂解裝置被迫減產，12 座設施中已有 6 座下調產能，進一步壓縮丙烯供應。由於環氧丙烷以丙烯為原料，而 PGME 與 PGMEA 正是由環氧丙烷製成，供應鏈斷裂形成連鎖反應。
價格壓力亦迅速向下游傳導，PGMEA 價格已上漲約 40% 至 50%。DuPont(DD.US) 、Dow(DOW.US) 及 LG Chem 等企業已陸續發出漲價通知，顯示產業鏈成本壓力持續升高。
為緩解供應風險，日本供應商正評估改由中國或韓國採購替代原料，但須通過嚴格的製程變更 (PCN) 認證流程。對晶片製造商而言，重新驗證材料與製程通常需時約一年，短期內難以快速切換供應來源。
分析指出，光阻材料驗證流程複雜，需經 PRS 效能測試、STR 小試、MSTR 批次驗證及最終 Release 四大階段，且光阻為配方型化學品，成膜樹脂比例與品質直接影響解析度與耐刻蝕性，使替代難度更高。
儘管供應鏈承壓，中國企業正加速突破相關材料技術瓶頸。包括聖泉集團已實現 G 線與 I 線光阻用酚醛樹脂量產，KrF 光阻用 PHS 樹脂進入市場導入階段；八億時空已達成噸級出貨並建成百噸級產線；彤程新材亦已將部分自研光阻材料推向商業化。
整體而言，美伊衝突引發的能源與化工供應鏈動盪，正對半導體產業形成新一輪衝擊，從上游原料到晶片製造的多層環節皆面臨壓力，短期內恐難以完全化解。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網