研究公司TechInsights拆解华为旗舰款昇腾910C晶片後表示,该晶片发现来自台积电(TSM.US) 、三星及SK海力士元件,显示中国在推动本土AI晶片生产时仍对外国硬件有一定程度的依赖。
在多个昇腾910C晶片样本中发现,台积电制造的晶粒,以及三星与SK海力士制造的旧一代高频宽记忆体(HBM2E)。
台积电发声明表示,该晶片似乎是用公司旧的晶粒来制造,而非采用近期生产的晶粒或其他更先进技术,强调公司遵守所有出口管制,并自2020年9月中旬起未向华为供货。(mn/a)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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