摩根大通发表报告指出,DeepSeek上周发布R1後,投资者对人工智能(AI)硬体领域主要忧虑包括AI训练和生成式人工智能(Gen AI)的提升,可能导致数据中心对AI硬体需求减少;对2025/26年AI资本支出预算不太可能快速改变;开源模型与专有模型之间的竞争格局。
该行认为,虽然DeepSeek R1的完整训练成本尚不明确,但与其他开源模型相比,其推理价格和简化的方法显示出更高的训练效率。
此外,该行预期半导体行业中长期仍正面,虽然短期内市场关注AI资本开支放缓是否会减少并影响半导体需求,但该行认为情况恰恰相反,因更高效的模型训练可能会导致对训练需求的进一步提升,且推理模型的兴起以及测试时推理的发展,可能显着推动推理硬体的需求。至於推理成本的降低和模型规模的缩小,可能会促使边缘人工智能(Edge AI)更快地得到应用,成为半导体需求的重要驱动力(半导体需求的70%以上仍来自边缘设备),并推动AI更快普及到客户端设备,对台积电(TSM.US) 、ASE(ASX.US) 、SK海力士等半导体相关企业而言是积极的推动因素,而边缘AI的兴起也可能使联发科受惠。(jl/k)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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