台湾《经济日报》报道,美国有意再收紧对华晶片管制,最快今日(10日)宣布更新的出口限制措施。业界传出美方将会把制程技术管制范围扩大,由现时的7纳米先进制程,延伸至16纳米成熟制程,料台积电(TSM.US)等晶圆厂在中国接单将面临更大挑战。(js/k)