3月19日|英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上向世界展示了其下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra。他表示,今年下半年将过渡至Blackwell Ultra芯片,Vera Rubin将在2026年下半年开始出货时接替Blackwell Ultra芯片。Vera Rubin和Grace Blackwell类似,集成了CPU和GPU。在Grace Blackwell中,Grace是CPU,Blackwell是GPU;而在Vera Rubin中,Vera是CPU,Rubin是GPU。英伟达表示,Vera CPU的内存是Grace的4.2倍,内存带宽是Grace的2.4倍。结合Vera的88个CPU内核,英伟达称该芯片的整体性能将是前一代产品的两倍。Rubin GPU则将配备288GB的HBM4。不仅如此,英伟达还宣布了Vera Rubin之后的一代芯片,名为Vera Rubin Ultra。将于2027年下半年上市的Vera Rubin Ultra将把Vera CPU和Rubin Ultra芯片结合在一起。每个Rubin处理器由两个GPU组成一个单芯片,而Rubin Ultra则由四个GPU组成。
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