1月20日|英特尔晶圆代工业务Intel Foundry)今日宣布,国防工业基础(DIB)的两家客户将使用英特尔晶圆代工Intel 18A制程和先进封装技术,为美国国防部提供商业和DIB产品的原型开发与量产。英特尔晶圆代工副总裁暨航天、国防与政府业务事业群总经理Kapil Wadhera 表示,公司非常欢迎Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems加入英特尔与美国国防部合作的RAMP-C计划。这次合作将推动领先、安全的半导体解决方案,对于国家安全、经济成长和技术领导地位至关重要,同时也对英特尔晶圆代工在支持美国国防方面扮演关键角色感到自豪,期待与最新加入的DIB 客户密切合作,利用领先的Intel 18A技术实现他们的创新。
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