4月25日|據台灣工商時報,台積電將擴充先進封裝CoWoS產能,今年將推出SoW-X(System on Wafer-X)導入系統級封裝,預計2027年量產。新品光罩尺寸增加9.5倍,相比目前CoWoS解決方案增40倍運算能力。